창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY10H646JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY10H646JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY10H646JC | |
| 관련 링크 | SY10H6, SY10H646JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CCMR002.HXP | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/250VDC | CCMR002.HXP.pdf | |
![]() | 37216300431 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 37216300431.pdf | |
![]() | NM29A040M | NM29A040M NSC SOP | NM29A040M.pdf | |
![]() | 1489691-1 | 1489691-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 1489691-1.pdf | |
![]() | 213437-6 | 213437-6 Anachip SMD or Through Hole | 213437-6.pdf | |
![]() | MIC2211FMBML | MIC2211FMBML MIC BGA10 | MIC2211FMBML.pdf | |
![]() | R8J32018FR | R8J32018FR RENESAS QFP | R8J32018FR.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC16 | K7A801800A-HC16 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HC16.pdf | |
![]() | PC367MJ0000F | PC367MJ0000F SHARP SOP-4 | PC367MJ0000F.pdf | |
![]() | LTC3388EDD-1#TRPBF | LTC3388EDD-1#TRPBF LT QFN10 | LTC3388EDD-1#TRPBF.pdf | |
![]() | KPC-3216VGC-A | KPC-3216VGC-A KINGBRIGHT LED | KPC-3216VGC-A.pdf | |
![]() | L9602013TR | L9602013TR SGS SO | L9602013TR.pdf |