창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXT6282LELX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXT6282LELX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXT6282LELX | |
| 관련 링크 | SXT628, SXT6282LELX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120657K6FKEA | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120657K6FKEA.pdf | |
![]() | RCWE2010R390FKEA | RES SMD 0.39 OHM 1% 1W 2010 | RCWE2010R390FKEA.pdf | |
| RSMF3JT39K0 | RES METAL OX 3W 39K OHM 5% AXL | RSMF3JT39K0.pdf | ||
![]() | CB5JB1R10 | RES 1.1 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB1R10.pdf | |
![]() | M1875X | M1875X na SIP5 | M1875X.pdf | |
![]() | KP823C09 | KP823C09 FUJI K-pack(P)TO-251 | KP823C09.pdf | |
![]() | MCC72-16I01 B | MCC72-16I01 B IXYS SMD or Through Hole | MCC72-16I01 B.pdf | |
![]() | STP45NF03LLFP | STP45NF03LLFP ST SMD or Through Hole | STP45NF03LLFP.pdf | |
![]() | PALC20L8Z-40CQ5 | PALC20L8Z-40CQ5 MMI CDIP | PALC20L8Z-40CQ5.pdf | |
![]() | OPA698MJD | OPA698MJD TI SMD or Through Hole | OPA698MJD.pdf | |
![]() | HJR1-2C-L-06V | HJR1-2C-L-06V TIANBO DIP8 | HJR1-2C-L-06V.pdf | |
![]() | PIC16F72A-I/SP | PIC16F72A-I/SP MICROCHIP 18 DIP | PIC16F72A-I/SP.pdf |