창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SXQ38101PG02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SXQ38101PG02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SXQ38101PG02 | |
관련 링크 | SXQ3810, SXQ38101PG02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E5R4CDAEL | 5.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R4CDAEL.pdf | |
![]() | SL1021A250C | GDT 250V 10KA | SL1021A250C.pdf | |
AM-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAME-T.pdf | ||
![]() | ASTMUPCV-33-26.000MHZ-EJ-E-T3 | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-26.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 INTEL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | MC1490L | MC1490L MOT DIP | MC1490L.pdf | |
![]() | K6R4008C1C-TC20 | K6R4008C1C-TC20 SAMSUNG TSOP-44 | K6R4008C1C-TC20.pdf | |
![]() | CY7C036-20AC | CY7C036-20AC CY SMD | CY7C036-20AC.pdf | |
![]() | MAX6315US45D3+T | MAX6315US45D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US45D3+T.pdf | |
![]() | XC86617P | XC86617P MOT DIP40 | XC86617P.pdf | |
![]() | ESVD1V475M (6Y) | ESVD1V475M (6Y) NEC SMD or Through Hole | ESVD1V475M (6Y).pdf | |
![]() | SP250-480 | SP250-480 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP250-480.pdf |