창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXPPCF50623EV044UM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXPPCF50623EV044UM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXPPCF50623EV044UM | |
| 관련 링크 | SXPPCF5062, SXPPCF50623EV044UM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685K025EAAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K025EAAS.pdf | |
![]() | DSEC60-12A | DIODE ARRAY GP 1200V 30A TO247AD | DSEC60-12A.pdf | |
![]() | RG3216N-9101-W-T1 | RES SMD 9.1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-9101-W-T1.pdf | |
![]() | 3296X001203 | 3296X001203 BOURNS SMD or Through Hole | 3296X001203.pdf | |
![]() | JRC-21F | JRC-21F HWE DIP | JRC-21F.pdf | |
![]() | XC2V2000-FG676 | XC2V2000-FG676 XILTNX BGA | XC2V2000-FG676.pdf | |
![]() | T198N04TOF | T198N04TOF EUPEC SMD or Through Hole | T198N04TOF.pdf | |
![]() | XRT73R12IBCHB | XRT73R12IBCHB EXAR SMD or Through Hole | XRT73R12IBCHB.pdf | |
![]() | PID1205-561M | PID1205-561M EROCORE NA | PID1205-561M.pdf | |
![]() | 10LSW56000M36X83 | 10LSW56000M36X83 Rubycon DIP | 10LSW56000M36X83.pdf | |
![]() | TC74AC86FN | TC74AC86FN TOS SOP | TC74AC86FN.pdf | |
![]() | PR1218FK-11100K | PR1218FK-11100K YAGEO SMD | PR1218FK-11100K.pdf |