창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXLP-8.4+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXLP-8.4+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXLP-8.4+ | |
| 관련 링크 | SXLP-, SXLP-8.4+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF1210FR-07220RL | RES SMD 220 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07220RL.pdf | |
![]() | ATF16V8-15JC | ATF16V8-15JC ATMEL PLCC20 | ATF16V8-15JC.pdf | |
![]() | USB3070-30-A | USB3070-30-A GLOBALCONNECTORTECHNOLOGY USBSeriesMidBotto | USB3070-30-A.pdf | |
![]() | CNB2B9ZTTE223J | CNB2B9ZTTE223J ORIGINAL SMD or Through Hole | CNB2B9ZTTE223J.pdf | |
![]() | HDSP-5621 | HDSP-5621 hp/Agilent DIP | HDSP-5621.pdf | |
![]() | 240-4846-00-3303 | 240-4846-00-3303 M SMD or Through Hole | 240-4846-00-3303.pdf | |
![]() | MAX9700AEBC+T | MAX9700AEBC+T MAXIM UCSP10 | MAX9700AEBC+T.pdf | |
![]() | UA709ML | UA709ML TI CAN8 | UA709ML.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3251DR(p/b) | SN74CBTLV3251DR(p/b) Ti SOIC-16 | SN74CBTLV3251DR(p/b).pdf | |
![]() | EKMQ451LIN471MA45S | EKMQ451LIN471MA45S NCC SMD or Through Hole | EKMQ451LIN471MA45S.pdf | |
![]() | RJK0305DPB-00#JO | RJK0305DPB-00#JO RENESAS SOP | RJK0305DPB-00#JO.pdf | |
![]() | F750J477M | F750J477M NICHICON SMD | F750J477M.pdf |