창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SXA04113001K5%REe3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SXA04113001K5%REe3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NOPB700MW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SXA04113001K5%REe3 | |
관련 링크 | SXA0411300, SXA04113001K5%REe3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B1K30JEC | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K30JEC.pdf | |
![]() | RCS060322K1FKEA | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060322K1FKEA.pdf | |
![]() | 501R18W222KV4 | 501R18W222KV4 EPCOS SMD or Through Hole | 501R18W222KV4.pdf | |
![]() | T810-600T | T810-600T ST TO-220 | T810-600T.pdf | |
![]() | VI-J74-EW | VI-J74-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-J74-EW.pdf | |
![]() | D70F3166YF1-V850E/SV2 | D70F3166YF1-V850E/SV2 NEC BGA | D70F3166YF1-V850E/SV2.pdf | |
![]() | VP22354B | VP22354B PHI BGA | VP22354B.pdf | |
![]() | B7826 | B7826 epcos QCS5C | B7826.pdf | |
![]() | TLP759F(ABBTP4,J,F | TLP759F(ABBTP4,J,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(ABBTP4,J,F.pdf | |
![]() | MIC33153-4YHJ | MIC33153-4YHJ MICEL SMD or Through Hole | MIC33153-4YHJ.pdf | |
![]() | MSP430G2233IPWRG428R | MSP430G2233IPWRG428R TI MSP430G2233IPW28R | MSP430G2233IPWRG428R.pdf |