창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWS-5.0-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SW260 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Amgis, LLC | |
| 계열 | SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 24.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 1.063" W(30.99mm x 27.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.510"(12.95mm) | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | SW260S-5.0-23 TE2135TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SWS-5.0-23 | |
| 관련 링크 | SWS-5., SWS-5.0-23 데이터 시트, Amgis, LLC 에이전트 유통 | |
![]() | USB50812C/TR13 | TVS DIODE 12VWM 26VC 8SOIC | USB50812C/TR13.pdf | |
![]() | 445A35L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35L25M00000.pdf | |
![]() | Y47932K67500B0L | RES 2.675K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47932K67500B0L.pdf | |
![]() | P51-500-A-I-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-I-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TC54VC5002ECB713 | TC54VC5002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5002ECB713.pdf | |
![]() | MC74F139D | MC74F139D MOT SOP | MC74F139D.pdf | |
![]() | 38205000001 | 38205000001 WICKMANNS SMD or Through Hole | 38205000001.pdf | |
![]() | 1025TD250-R | 1025TD250-R COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD250-R.pdf | |
![]() | RX3140C | RX3140C HIMARK SSOP-3.9-20P | RX3140C.pdf | |
![]() | NTC-T336K6.3TRBF | NTC-T336K6.3TRBF NIC SMD or Through Hole | NTC-T336K6.3TRBF.pdf | |
![]() | DS4425BN+ | DS4425BN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS4425BN+.pdf | |
![]() | TP2808LQN | TP2808LQN NU SMD or Through Hole | TP2808LQN.pdf |