창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SWCS75-3R3MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SWCS75-3R3MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7.07.85.0 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SWCS75-3R3MT | |
관련 링크 | SWCS75-, SWCS75-3R3MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G27M00000.pdf | |
![]() | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | CRGH0603F14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F14R7.pdf | |
![]() | TWW10J8R2E | RES 8.2 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J8R2E.pdf | |
![]() | DS40986.1 | DS40986.1 AMD DIP-32 | DS40986.1.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2211F | RK73H1ETTP2211F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP2211F.pdf | |
![]() | CXD8680R-C140 | CXD8680R-C140 SONY QFP | CXD8680R-C140.pdf | |
![]() | T6C38-0000 | T6C38-0000 TOS QFP | T6C38-0000.pdf | |
![]() | MLB-201209-0010A-N1 | MLB-201209-0010A-N1 JARO SMD | MLB-201209-0010A-N1.pdf | |
![]() | PIC18LF13K22-I/SS | PIC18LF13K22-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC18LF13K22-I/SS.pdf | |
![]() | 28918D | 28918D TI SOP8 | 28918D.pdf | |
![]() | RD7.5F-T7 | RD7.5F-T7 NEC DO-41 | RD7.5F-T7.pdf |