창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SWCS0503-3R9MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SWCS0503-3R9MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SWCS0503-3R9MT | |
관련 링크 | SWCS0503, SWCS0503-3R9MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A392M15X7RK5UAA | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A392M15X7RK5UAA.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2B3-25E148.500000T | OSC XO 2.5V 148.5MHZ | SIT9120AC-2B3-25E148.500000T.pdf | |
![]() | CRCW120620M0JPEAHR | RES SMD 20M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120620M0JPEAHR.pdf | |
![]() | CW02B2R500JE70 | RES 2.5 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R500JE70.pdf | |
![]() | NE1109F-S0 | NE1109F-S0 NEM S0-8 | NE1109F-S0.pdf | |
![]() | PIC17C756A3 | PIC17C756A3 MICROCHIP DIPOP | PIC17C756A3.pdf | |
![]() | SIED2151-SBULK | SIED2151-SBULK FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | SIED2151-SBULK.pdf | |
![]() | l6279 v2.4 | l6279 v2.4 st SMD or Through Hole | l6279 v2.4.pdf | |
![]() | 16170 | 16170 TELEDYNE SMD or Through Hole | 16170.pdf | |
![]() | TL594NSR | TL594NSR TI SOP-16 | TL594NSR.pdf | |
![]() | WSB6.8S | WSB6.8S WEITRON SOD523 | WSB6.8S.pdf |