창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWC-NB7460-PO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWC-NB7460-PO1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWC-NB7460-PO1 | |
| 관련 링크 | SWC-NB74, SWC-NB7460-PO1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B105KOFNFNE | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B105KOFNFNE.pdf | |
![]() | SRU2011-2R2Y | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 165 mOhm Max Nonstandard | SRU2011-2R2Y.pdf | |
![]() | AT0603DRE07866RL | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07866RL.pdf | |
![]() | CL-654-HC1L | CL-654-HC1L CITIZEN ROHS | CL-654-HC1L.pdf | |
![]() | EP2-4N3 | EP2-4N3 NEC SMD or Through Hole | EP2-4N3.pdf | |
![]() | T1G4005528-FS | T1G4005528-FS TriQuint SMD or Through Hole | T1G4005528-FS.pdf | |
![]() | GSP2e-/7455 | GSP2e-/7455 SIRF BGA | GSP2e-/7455.pdf | |
![]() | 26FMN-SMT-A-TF | 26FMN-SMT-A-TF JST FPC-0.5-26P | 26FMN-SMT-A-TF.pdf | |
![]() | MAX3077EESA | MAX3077EESA MAX SMD or Through Hole | MAX3077EESA.pdf | |
![]() | 1820-4133 | 1820-4133 AMD CDIP | 1820-4133.pdf | |
![]() | TD62008AP | TD62008AP TOS SMD or Through Hole | TD62008AP.pdf | |
![]() | 54S377DMQB | 54S377DMQB NSC CDIP | 54S377DMQB.pdf |