- SWB-T37
- 제조업체 부품 번호
- SWB-T37
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- SWB-T37 SAMSUNG QFN
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SWB-T37 가격 및 조달
가능 수량
81020 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SWB-T37 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SWB-T37 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SWB-T37가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SWB-T37 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SWB-T37 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SWB-T37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWB-T37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWB-T37 | |
| 관련 링크 | SWB-, SWB-T37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SWB-T37 의 관련 제품
 | GRM188R71H333KA61J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H333KA61J.pdf | |
 | FA14X8R1H154KRU06 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X8R1H154KRU06.pdf | |
 | VJ1206A152KBCAT4X | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A152KBCAT4X.pdf | |
| SG51H33.3333 | SG51H33.3333 EPSON DIP | SG51H33.3333.pdf | |
| OPA4684P | OPA4684P TI/BB DIP14 | OPA4684P.pdf | |
| FS100R12KT31 | FS100R12KT31 EUPEC MODULE | FS100R12KT31.pdf | |
| MC51AC256ACLKE | MC51AC256ACLKE Freescal QFP | MC51AC256ACLKE.pdf | |
| DSPIC33FJ128GP710-I/PF | DSPIC33FJ128GP710-I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128GP710-I/PF.pdf | |
| DF3-8S-2DSA(25) | DF3-8S-2DSA(25) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-8S-2DSA(25).pdf | |
| ES29V800EB-70 | ES29V800EB-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES29V800EB-70.pdf | |
| D32050FNL | D32050FNL TI DIP SOP | D32050FNL.pdf | |
| SW18KBN805 | SW18KBN805 WESTCODE SMD or Through Hole | SW18KBN805.pdf |