창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW38CXC1170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW38CXC1170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW38CXC1170 | |
| 관련 링크 | SW38CX, SW38CXC1170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB27M000F0L00R0 | 27MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB27M000F0L00R0.pdf | |
![]() | AT0402DRE077K68L | RES SMD 7.68KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE077K68L.pdf | |
![]() | AZ339N | AZ339N BCD DIP | AZ339N.pdf | |
![]() | MAZ8200GML | MAZ8200GML PANASONIC SOD-323 | MAZ8200GML.pdf | |
![]() | XC3064/APG132 | XC3064/APG132 XILINX PGA | XC3064/APG132.pdf | |
![]() | SL6PC | SL6PC INTEL BGA | SL6PC.pdf | |
![]() | ADSP-531SBBCZ400 | ADSP-531SBBCZ400 ORIGINAL BGA | ADSP-531SBBCZ400.pdf | |
![]() | TMS320LC543 | TMS320LC543 TI QFP | TMS320LC543.pdf | |
![]() | IDT7M864L200CB | IDT7M864L200CB IDT DIP | IDT7M864L200CB.pdf | |
![]() | MN1382-E(TX) | MN1382-E(TX) PANASONIC SOT23 | MN1382-E(TX).pdf | |
![]() | AA03-S016VA1 | AA03-S016VA1 JAE SMD | AA03-S016VA1.pdf |