창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW1DAZ-H1-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW1DAZ-H1-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW1DAZ-H1-4 | |
| 관련 링크 | SW1DAZ, SW1DAZ-H1-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3AAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3AAR.pdf | |
![]() | UB10BCT | UB10BCT VISHAY TO-263 | UB10BCT.pdf | |
![]() | 2SC3885A | 2SC3885A TOSHIBA TO-3P | 2SC3885A.pdf | |
![]() | KBJ15M | KBJ15M LITEON SMD or Through Hole | KBJ15M.pdf | |
![]() | PIC25LC128 | PIC25LC128 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC25LC128.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB00 | K9F1208U0C-PCB00 SANGSUN TSSSP | K9F1208U0C-PCB00.pdf | |
![]() | SN74LS629 | SN74LS629 SOP TI | SN74LS629.pdf | |
![]() | NMC0805X5R225K10TRPF | NMC0805X5R225K10TRPF NICCOMP SMD | NMC0805X5R225K10TRPF.pdf | |
![]() | BZX85C100TA | BZX85C100TA TCKELCJTCON DO-41 | BZX85C100TA.pdf | |
![]() | ADN2526ACPZ | ADN2526ACPZ ANALOGDEVICES ORIGINAL | ADN2526ACPZ.pdf | |
![]() | MAX4522EUE+ | MAX4522EUE+ MAX TSSOP16 | MAX4522EUE+.pdf |