창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVT6702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVT6702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVT6702 | |
| 관련 링크 | SVT6, SVT6702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H122J0DBH03A | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H122J0DBH03A.pdf | |
![]() | 4554R-470K | 47µH Unshielded Inductor 1.3A 200 mOhm Max Radial | 4554R-470K.pdf | |
![]() | 26034050 | 26034050 MOLEX SMD or Through Hole | 26034050.pdf | |
![]() | CD2516DGGR | CD2516DGGR TI TSSOP | CD2516DGGR.pdf | |
![]() | TA8742 | TA8742 TOSHIBA DIP | TA8742.pdf | |
![]() | BU-64883B3-E02 | BU-64883B3-E02 DDC BGA | BU-64883B3-E02.pdf | |
![]() | IXP425BC | IXP425BC INTEL BGA | IXP425BC.pdf | |
![]() | 8.08.00 J-LINK | 8.08.00 J-LINK SeggerMicrocontrollerSystems Onlyoriginal | 8.08.00 J-LINK.pdf | |
![]() | 395-044-521-201 | 395-044-521-201 EDAC SMD or Through Hole | 395-044-521-201.pdf | |
![]() | cr-03m107jt | cr-03m107jt FENGHUA SMD or Through Hole | cr-03m107jt.pdf | |
![]() | PCF911 | PCF911 IC SMD | PCF911.pdf |