창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVP2785-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVP2785-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVP2785-2 | |
| 관련 링크 | SVP27, SVP2785-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B128K050TA | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128K050TA.pdf | |
![]() | CD8049 | CD8049 ORIGINAL DIP | CD8049.pdf | |
![]() | PCL-1-02A2MSP | PCL-1-02A2MSP OEG DIP-SOP | PCL-1-02A2MSP.pdf | |
![]() | AM79761 YC-10 | AM79761 YC-10 AMD QFP | AM79761 YC-10.pdf | |
![]() | TLC5618AID(TLV5618) | TLC5618AID(TLV5618) TI SOP | TLC5618AID(TLV5618).pdf | |
![]() | LTC987ES5-3.3#PBF | LTC987ES5-3.3#PBF LINEAR TSOT23-5 | LTC987ES5-3.3#PBF.pdf | |
![]() | TPIC1335 | TPIC1335 TI TSSOP | TPIC1335.pdf | |
![]() | M54549 | M54549 MIT SIP | M54549.pdf | |
![]() | ABJ | ABJ ORIGINAL 3SC-70 | ABJ.pdf | |
![]() | SAB82538H10V3.1B | SAB82538H10V3.1B INFINEON ORIGINAL | SAB82538H10V3.1B.pdf | |
![]() | 35YXF330MT810X16 | 35YXF330MT810X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF330MT810X16.pdf | |
![]() | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA TI DIP | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA.pdf |