창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVI3001B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVI3001B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVI3001B | |
| 관련 링크 | SVI3, SVI3001B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTD500B105M32A0T00 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | KTD500B105M32A0T00.pdf | |
![]() | 0307014.M | FUSE GLASS 14A 32VAC | 0307014.M.pdf | |
![]() | CRCW251260R4FKEG | RES SMD 60.4 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251260R4FKEG.pdf | |
![]() | HMC-AUH320-SX | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 71GHz ~ 86GHz Die | HMC-AUH320-SX.pdf | |
![]() | 3DD268E | 3DD268E CHINA SMD or Through Hole | 3DD268E.pdf | |
![]() | 20197 | 20197 N/A DIP-8P | 20197.pdf | |
![]() | SM5860DP | SM5860DP NPC DIP40 | SM5860DP.pdf | |
![]() | 501001010 | 501001010 JDSU SMD or Through Hole | 501001010.pdf | |
![]() | CDCE62005EVM-TI | CDCE62005EVM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCE62005EVM-TI.pdf | |
![]() | MAX152EA | MAX152EA MAXIM SSOP-20 | MAX152EA.pdf | |
![]() | LD404DU | LD404DU ROHM DIP | LD404DU.pdf | |
![]() | MCD-3P4C-332 | MCD-3P4C-332 UNI SMD or Through Hole | MCD-3P4C-332.pdf |