창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SVG170D(TISP61089BDR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SVG170D(TISP61089BDR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SVG170D(TISP61089BDR) | |
관련 링크 | SVG170D(TISP, SVG170D(TISP61089BDR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0201JT360R | RES SMD 360 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT360R.pdf | |
![]() | RT0805WRB0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0730K9L.pdf | |
![]() | Y078642R2000F9L | RES 42.2 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078642R2000F9L.pdf | |
![]() | CIAPEM-08752 | CIAPEM-08752 ORIGINAL DIP-40 | CIAPEM-08752.pdf | |
![]() | TN5D | TN5D N/A SMD or Through Hole | TN5D.pdf | |
![]() | BCM6818IFSBG | BCM6818IFSBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6818IFSBG.pdf | |
![]() | ATT2C06-2 | ATT2C06-2 ATT QFP | ATT2C06-2.pdf | |
![]() | GFORCE4MX460 | GFORCE4MX460 GFORCE BGA | GFORCE4MX460.pdf | |
![]() | RG82855GMESL72L | RG82855GMESL72L INTEL BGA | RG82855GMESL72L.pdf | |
![]() | K117-Y/GR | K117-Y/GR ORIGINAL TO-92 | K117-Y/GR.pdf | |
![]() | 50A/72V | 50A/72V SOCI 1206 | 50A/72V.pdf | |
![]() | 1206 NPO 331 J 102NT | 1206 NPO 331 J 102NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 NPO 331 J 102NT.pdf |