창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVB60N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVB60N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVB60N06 | |
| 관련 링크 | SVB6, SVB60N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R2J224K230KA | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2J224K230KA.pdf | |
![]() | 885352213015 | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 2211(5728 미터법) 0.224" L x 0.110" W(5.70mm x 2.80mm) | 885352213015.pdf | |
![]() | 2455R00870292 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00870292.pdf | |
![]() | HM101494-10WS | HM101494-10WS HIT DIP | HM101494-10WS.pdf | |
![]() | 94225AF | 94225AF INTEL BGA | 94225AF.pdf | |
![]() | TLN117(B.F) | TLN117(B.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN117(B.F).pdf | |
![]() | MAX038EPP+ | MAX038EPP+ MAXIM DIP | MAX038EPP+.pdf | |
![]() | P87C51FAL7352146B | P87C51FAL7352146B ORIGINAL SMD or Through Hole | P87C51FAL7352146B.pdf | |
![]() | 30WQ10FNTRPBF | 30WQ10FNTRPBF IR SOT252 | 30WQ10FNTRPBF.pdf | |
![]() | HAW5-220D15I | HAW5-220D15I ANSJ DIP-7 | HAW5-220D15I.pdf | |
![]() | 2848-5217 | 2848-5217 MOT DIP | 2848-5217.pdf | |
![]() | PJ4953A | PJ4953A ROHS SOP-8 | PJ4953A.pdf |