창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVB154353/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVB154353/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVB154353/1 | |
| 관련 링크 | SVB154, SVB154353/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-22NJ | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-22NJ.pdf | |
![]() | CMF6541K200FKRE11 | RES 41.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6541K200FKRE11.pdf | |
![]() | CMF554K6400DHBF | RES 4.64K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K6400DHBF.pdf | |
![]() | T495D336M020AS | T495D336M020AS KEMET SMD | T495D336M020AS.pdf | |
![]() | TLP581W | TLP581W ORIGINAL DIP-5 | TLP581W.pdf | |
![]() | K4H560438E-GCB3 | K4H560438E-GCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H560438E-GCB3.pdf | |
![]() | AD608EBZ | AD608EBZ ADI SMD or Through Hole | AD608EBZ.pdf | |
![]() | WP-91566-L6M/39 | WP-91566-L6M/39 BOURNS SOP16 | WP-91566-L6M/39.pdf | |
![]() | HA1361A | HA1361A HIT SIP | HA1361A.pdf | |
![]() | SN75185,RS-232 | SN75185,RS-232 TI SOP | SN75185,RS-232.pdf | |
![]() | MAX4053AESA | MAX4053AESA MAXIM 28L | MAX4053AESA.pdf | |
![]() | EMVH161SDA220MLH0S | EMVH161SDA220MLH0S nippon SMD or Through Hole | EMVH161SDA220MLH0S.pdf |