창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUP70N03-06P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUP70N03-06P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUP70N03-06P | |
| 관련 링크 | SUP70N0, SUP70N03-06P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F37422CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CDT.pdf | |
|  | LA15-PB | LA15-PB LEM SMD or Through Hole | LA15-PB.pdf | |
|  | 74HC4053BF | 74HC4053BF TOS SOP-16 5.2mm | 74HC4053BF.pdf | |
|  | APL1117-50UC-TRG | APL1117-50UC-TRG ANPEC TO252 | APL1117-50UC-TRG.pdf | |
|  | JT-HLG0102 | JT-HLG0102 LED SMD or Through Hole | JT-HLG0102.pdf | |
|  | 4226GM | 4226GM APEC SOP-8 | 4226GM.pdf | |
|  | TDA6142-5X | TDA6142-5X SIEMENS SOP20 | TDA6142-5X.pdf | |
|  | 4614X-101-103 | 4614X-101-103 BOURNS DIP | 4614X-101-103.pdf | |
|  | K4561632Z-UC75 | K4561632Z-UC75 COSMO DIP | K4561632Z-UC75.pdf | |
|  | G2R-2-S-DC24 | G2R-2-S-DC24 OMRON DIP | G2R-2-S-DC24.pdf | |
|  | HZM6.8MFATR | HZM6.8MFATR RENESAS SOT-153 | HZM6.8MFATR.pdf | |
|  | S3C49M8X01 | S3C49M8X01 SAMSUNG BGA | S3C49M8X01.pdf |