창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUMMIT-S93X6XS02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUMMIT-S93X6XS02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUMMIT-S93X6XS02 | |
| 관련 링크 | SUMMIT-S9, SUMMIT-S93X6XS02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GC1200056 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200056.pdf | |
![]() | UPD780076GK-648 | UPD780076GK-648 NEC QFP64 | UPD780076GK-648.pdf | |
![]() | NACX2R2M35V4x5.5TR13F | NACX2R2M35V4x5.5TR13F NICC SMT | NACX2R2M35V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | 12001-0 | 12001-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12001-0.pdf | |
![]() | LD376484 | LD376484 ORIGINAL QFP | LD376484.pdf | |
![]() | 8S17SM271T6-ZOV | 8S17SM271T6-ZOV MAIDA smd-271 | 8S17SM271T6-ZOV.pdf | |
![]() | ROS-3900-219+ | ROS-3900-219+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-3900-219+.pdf | |
![]() | TPA1517NEEVM | TPA1517NEEVM TI SMD or Through Hole | TPA1517NEEVM.pdf | |
![]() | 225002111533- | 225002111533- YAGEO SMD | 225002111533-.pdf | |
![]() | SSM3J01T/DE | SSM3J01T/DE TOSHIBA SOT-23 | SSM3J01T/DE.pdf | |
![]() | MAX6060AEUR | MAX6060AEUR MAXIM SMD or Through Hole | MAX6060AEUR.pdf |