창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUM90N04-3M3P-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SUM90N04-3M3P-E3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 131nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5286pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SUM90N04-3M3P-E3 | |
| 관련 링크 | SUM90N04-, SUM90N04-3M3P-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EPC2010CENGR | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | EPC2010CENGR.pdf | |
![]() | TAJR225M006R7000 | TAJR225M006R7000 AVX SMD or Through Hole | TAJR225M006R7000.pdf | |
![]() | TD200F12KEC | TD200F12KEC EUPEC MODULE | TD200F12KEC.pdf | |
![]() | 1RLMS5703TR | 1RLMS5703TR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1RLMS5703TR.pdf | |
![]() | SD0J688M12025 | SD0J688M12025 SAMWH DIP | SD0J688M12025.pdf | |
![]() | BFG505/X/N39 | BFG505/X/N39 PHILIPS SOT-143 | BFG505/X/N39.pdf | |
![]() | HIYE005 | HIYE005 HIYE SMD or Through Hole | HIYE005.pdf | |
![]() | SMP1340-005 | SMP1340-005 skyworks SMD or Through Hole | SMP1340-005.pdf | |
![]() | 74ACT377MTCX | 74ACT377MTCX FAIRCHILD TSSOP-20 | 74ACT377MTCX.pdf | |
![]() | DR15 | DR15 ORIGINAL SMD or Through Hole | DR15.pdf | |
![]() | HC945P | HC945P ORIGINAL SMD or Through Hole | HC945P.pdf | |
![]() | EFM305-W | EFM305-W RECTRON SMC DO-214AB | EFM305-W.pdf |