창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUG36D-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUG36D-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUG36D-1 | |
관련 링크 | SUG3, SUG36D-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A100JAATR1 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A100JAATR1.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0BXBAJ | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXBAJ.pdf | |
![]() | RPER71H223K2P1A03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H223K2P1A03B.pdf | |
![]() | CR08C | CR08C HITACHI SMD or Through Hole | CR08C.pdf | |
![]() | ADG713ARZ | ADG713ARZ AD SOP-16 | ADG713ARZ.pdf | |
![]() | UAB-M3057-HTV3.2 | UAB-M3057-HTV3.2 INF QFP | UAB-M3057-HTV3.2.pdf | |
![]() | XC2S150-510Q28C | XC2S150-510Q28C Xilinx SMD or Through Hole | XC2S150-510Q28C.pdf | |
![]() | AIC-011 | AIC-011 AMI PLCC28 | AIC-011.pdf | |
![]() | LT1613CS5-TR-LTED | LT1613CS5-TR-LTED LINEAR SOT23-5 | LT1613CS5-TR-LTED.pdf | |
![]() | N8T26N | N8T26N TI DIP16 | N8T26N.pdf | |
![]() | UCC27211DPRT | UCC27211DPRT MICROCHIP TI | UCC27211DPRT.pdf | |
![]() | MCP665 | MCP665 MICROCHIPIC 10DFN10MSOP | MCP665.pdf |