창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUF4004 DO213AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUF4004 DO213AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUF4004 DO213AB | |
| 관련 링크 | SUF4004 D, SUF4004 DO213AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2BXPAP | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXPAP.pdf | |
![]() | 120UF 150UF 220UF 100UF | 120UF 150UF 220UF 100UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 120UF 150UF 220UF 100UF.pdf | |
![]() | GP14141-N9425 | GP14141-N9425 ORIGINAL SOP | GP14141-N9425.pdf | |
![]() | W78E65P-40 WINBOND | W78E65P-40 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W78E65P-40 WINBOND.pdf | |
![]() | B2412LD-1W = NN1-24S12D | B2412LD-1W = NN1-24S12D SANGMEI DIP | B2412LD-1W = NN1-24S12D.pdf | |
![]() | SMMA921EDJ-T1-GE3 | SMMA921EDJ-T1-GE3 Vishay SC-70 | SMMA921EDJ-T1-GE3.pdf | |
![]() | W19618 | W19618 ORIGINAL SOP | W19618.pdf | |
![]() | CRMC08W110J | CRMC08W110J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRMC08W110J.pdf | |
![]() | 55505-01-04-C | 55505-01-04-C FCI TO-220 | 55505-01-04-C.pdf | |
![]() | 58932 | 58932 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58932.pdf | |
![]() | TLE2144IDR | TLE2144IDR TI SOP | TLE2144IDR.pdf | |
![]() | DH36569CTD12BQC | DH36569CTD12BQC DSP QFP | DH36569CTD12BQC.pdf |