창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUF302C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUF302C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUF302C | |
| 관련 링크 | SUF3, SUF302C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLP592G(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP592G(F).pdf | |
![]() | AT1206DRE0747RL | RES SMD 47 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0747RL.pdf | |
![]() | MC4516CD646LFA10/D4564841G5 | MC4516CD646LFA10/D4564841G5 NEC DIMM | MC4516CD646LFA10/D4564841G5.pdf | |
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![]() | DTS03NPA3 | DTS03NPA3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTS03NPA3.pdf | |
![]() | BCM5345MKPB1G | BCM5345MKPB1G BROADCOM BGA | BCM5345MKPB1G.pdf | |
![]() | DG411EUE | DG411EUE MAXIM TSSOP | DG411EUE.pdf | |
![]() | HN58X2516FPI | HN58X2516FPI RENESAS SOP8 | HN58X2516FPI.pdf | |
![]() | S-8253AAH-T8T1GZ | S-8253AAH-T8T1GZ SII SMD or Through Hole | S-8253AAH-T8T1GZ.pdf | |
![]() | 5SA564Q | 5SA564Q ORIGINAL TO-92 | 5SA564Q.pdf | |
![]() | CDR06BX394AFSM | CDR06BX394AFSM AVX SMD | CDR06BX394AFSM.pdf |