창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD50P08-25L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUD50P08-25L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUD50P08-25L | |
| 관련 링크 | SUD50P0, SUD50P08-25L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y163024K3000T0R | RES SMD 24.3KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y163024K3000T0R.pdf | |
![]() | MDP160122K0GE04 | RES ARRAY 15 RES 22K OHM 16DIP | MDP160122K0GE04.pdf | |
![]() | PF2205-4R3F1 | RES 4.3 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-4R3F1.pdf | |
![]() | HIP25600 | HIP25600 HARRIS TO-220 | HIP25600.pdf | |
![]() | P1206E27R4BBT | P1206E27R4BBT VISHAY SMD or Through Hole | P1206E27R4BBT.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG320EGR4C | XC3S1000-FGG320EGR4C XILINX BGA | XC3S1000-FGG320EGR4C.pdf | |
![]() | ISPLI2032 | ISPLI2032 ORIGINAL QFP | ISPLI2032.pdf | |
![]() | 532955-1 | 532955-1 AMP/TYCO AMP | 532955-1.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ475KL-T | CEEMK316BJ475KL-T ORIGINAL 1206 | CEEMK316BJ475KL-T.pdf | |
![]() | 216PDAKA23F X600 | 216PDAKA23F X600 ATI BGA | 216PDAKA23F X600.pdf | |
![]() | HI0326 | HI0326 LED DIPSMD | HI0326.pdf |