창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD23N06-31-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD23N06-31 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 670pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 31.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SUD23N06-31-GE3TR SUD23N0631GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD23N06-31-GE3 | |
관련 링크 | SUD23N06-, SUD23N06-31-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R9DLPAC | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAC.pdf | |
![]() | GRM2166P1H510JZ01D | 51pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H510JZ01D.pdf | |
![]() | ERA-2ARC183X | RES SMD 18K OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC183X.pdf | |
![]() | RT0603BRB0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0712K4L.pdf | |
![]() | RG1005N-912-W-T1 | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-912-W-T1.pdf | |
![]() | CMF602K8700FKEA | RES 2.87K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K8700FKEA.pdf | |
![]() | CB451616T-500K | CB451616T-500K CORE SMD | CB451616T-500K.pdf | |
![]() | M56730ASP | M56730ASP MIT DIP | M56730ASP.pdf | |
![]() | LN172 | LN172 PANASONLC DIP | LN172.pdf | |
![]() | UPD4614 | UPD4614 NEC DIP-16 | UPD4614.pdf | |
![]() | NG-048325-010 | NG-048325-010 KONY SMD or Through Hole | NG-048325-010.pdf | |
![]() | AS5.2-5 | AS5.2-5 LAMBDA SMD or Through Hole | AS5.2-5.pdf |