창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD06N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUD06N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUD06N10 | |
| 관련 링크 | SUD0, SUD06N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M025BT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M025BT.pdf | |
![]() | ABM81-19.200MHZ-B4Y-T3 | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-19.200MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 7101-12-1001 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-12-1001.pdf | |
![]() | MC3046P | MC3046P MOT DIP | MC3046P.pdf | |
![]() | MSC715005MSKR3 | MSC715005MSKR3 oki SMD or Through Hole | MSC715005MSKR3.pdf | |
![]() | ls541d | ls541d TI SOP-16 | ls541d.pdf | |
![]() | 889-5 | 889-5 BI DIP-14P | 889-5.pdf | |
![]() | MAX527DEWP | MAX527DEWP MAX LLC | MAX527DEWP.pdf | |
![]() | ADC0838BCN | ADC0838BCN AD PLCC | ADC0838BCN.pdf | |
![]() | BLM11B252SDPT1M00-03(E262) | BLM11B252SDPT1M00-03(E262) MURATA SMD or Through Hole | BLM11B252SDPT1M00-03(E262).pdf | |
![]() | AD8067ARTZ-RL7 | AD8067ARTZ-RL7 AD SOT23-5 | AD8067ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | SI2163-D-GMR | SI2163-D-GMR SILICON QFN | SI2163-D-GMR.pdf |