창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUB75N06-07L-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUB75N06-07L-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUB75N06-07L-E3 | |
관련 링크 | SUB75N06-, SUB75N06-07L-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISO3088DWR | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3088DWR.pdf | |
![]() | 12.0000CMHZ2PT | 12.0000CMHZ2PT ORIGINAL DIP4 | 12.0000CMHZ2PT.pdf | |
![]() | MIC5264-NFYML TR | MIC5264-NFYML TR MICREL QFN10 | MIC5264-NFYML TR.pdf | |
![]() | XCV100E-6PQG240I | XCV100E-6PQG240I XILINX QFP240 | XCV100E-6PQG240I.pdf | |
![]() | HC12R3 | HC12R3 COIND SMD or Through Hole | HC12R3.pdf | |
![]() | PF38F5060MOY0CF | PF38F5060MOY0CF INTEL BGA | PF38F5060MOY0CF.pdf | |
![]() | W7832CP-40 | W7832CP-40 WINBOND SMD or Through Hole | W7832CP-40.pdf | |
![]() | TAJD476M010R 10V47UF-D | TAJD476M010R 10V47UF-D AVX SMD or Through Hole | TAJD476M010R 10V47UF-D.pdf | |
![]() | VI-BAMD-MM | VI-BAMD-MM VICOR SMD or Through Hole | VI-BAMD-MM.pdf | |
![]() | STN790-E | STN790-E ORIGINAL SOT-223 | STN790-E.pdf | |
![]() | LID55(4.000000 | LID55(4.000000 KYUSHUDE SMD or Through Hole | LID55(4.000000.pdf |