창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUB50N03-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUB50N03-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUB50N03-11 | |
관련 링크 | SUB50N, SUB50N03-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31CR71E475KA88K | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR71E475KA88K.pdf | ||
RT0603WRC07226RL | RES SMD 226 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07226RL.pdf | ||
HAL102TQ-C | IC HALL EFFECT SWITCH LATCH SO89 | HAL102TQ-C.pdf | ||
WLAVA32112-05/01 | WLAVA32112-05/01 OTHER SMD or Through Hole | WLAVA32112-05/01.pdf | ||
CGY2106TSC1 | CGY2106TSC1 PHILPS TSOP | CGY2106TSC1.pdf | ||
TC98101P | TC98101P TOS DIP | TC98101P.pdf | ||
TLP184(GB-TPL,E(O | TLP184(GB-TPL,E(O TOS SMD or Through Hole | TLP184(GB-TPL,E(O.pdf | ||
ESE225M250AG3AA | ESE225M250AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE225M250AG3AA.pdf | ||
6700CB-REN | 6700CB-REN D/C DIP | 6700CB-REN.pdf | ||
EEAFC0J560 | EEAFC0J560 PANASONIC DIP | EEAFC0J560.pdf | ||
39980-0405 | 39980-0405 MOLEX SMD or Through Hole | 39980-0405.pdf |