창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SU50186R8YLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SU50186R8YLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SU50186R8YLB | |
| 관련 링크 | SU50186, SU50186R8YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY336M025R0060 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY336M025R0060.pdf | |
![]() | EFC4612R-S-TR | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | EFC4612R-S-TR.pdf | |
![]() | HSI3182-8 | HSI3182-8 INTERSIL SMD or Through Hole | HSI3182-8.pdf | |
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![]() | LT1135IS8 | LT1135IS8 LT SOP-8P | LT1135IS8.pdf | |
![]() | K4H560838F-CCC | K4H560838F-CCC Samsung SMD or Through Hole | K4H560838F-CCC.pdf | |
![]() | GS2237-208-001-GC1 | GS2237-208-001-GC1 GLOBESPA BGA | GS2237-208-001-GC1.pdf | |
![]() | SL3XY | SL3XY INTEL PGA | SL3XY.pdf | |
![]() | SB05-09CP | SB05-09CP SANYO SMD or Through Hole | SB05-09CP.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 822 | MCR01 MZP J 822 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP J 822.pdf | |
![]() | M4A3-384/192-65SAC | M4A3-384/192-65SAC Lattice BGA256 | M4A3-384/192-65SAC.pdf |