창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STY3.9VD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STY3.9VD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STY3.9VD | |
| 관련 링크 | STY3, STY3.9VD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1E683K | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1E683K.pdf | |
![]() | 416F400X3ILR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ILR.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2430 | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2430.pdf | |
![]() | NJM2336AF-TE3 | NJM2336AF-TE3 JRC MTP-6 | NJM2336AF-TE3.pdf | |
![]() | TOP153YKP | TOP153YKP POWER TO-220 | TOP153YKP.pdf | |
![]() | 0-0170001-3 | 0-0170001-3 AMP SMD or Through Hole | 0-0170001-3.pdf | |
![]() | 74LS322AP | 74LS322AP TOSHIBA DIP | 74LS322AP.pdf | |
![]() | CRG0603220R2% | CRG0603220R2% NEOHM SMD or Through Hole | CRG0603220R2%.pdf | |
![]() | F2440 | F2440 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2440.pdf | |
![]() | S1633B-125.000 | S1633B-125.000 SRX SMD or Through Hole | S1633B-125.000.pdf | |
![]() | 5030594740+ | 5030594740+ VOGT SMD or Through Hole | 5030594740+.pdf | |
![]() | CTVA0200N07W3F | CTVA0200N07W3F EMC SMD or Through Hole | CTVA0200N07W3F.pdf |