창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STY2.7V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STY2.7V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STY2.7V | |
관련 링크 | STY2, STY2.7V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E8R7CB01J | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R7CB01J.pdf | |
![]() | 8Z25000012 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000012.pdf | |
![]() | HU5420V181MCZS2PF | HU5420V181MCZS2PF HIT SMD or Through Hole | HU5420V181MCZS2PF.pdf | |
![]() | 101-73-16-185RR-EV | 101-73-16-185RR-EV MOUNTAIN/WSI SMD or Through Hole | 101-73-16-185RR-EV.pdf | |
![]() | TPS22943DCKR | TPS22943DCKR TI SC70-5 | TPS22943DCKR.pdf | |
![]() | DK303 | DK303 C-Ton SMD or Through Hole | DK303.pdf | |
![]() | CP90-VC100-10TR | CP90-VC100-10TR Qualcomm SMD or Through Hole | CP90-VC100-10TR.pdf | |
![]() | Z1SMA4743A | Z1SMA4743A taitron SMA | Z1SMA4743A.pdf | |
![]() | AMPAL16L8-7PC | AMPAL16L8-7PC ADVANCEDMICRODEVICE AMD | AMPAL16L8-7PC.pdf | |
![]() | SC16C654BIBS.551 | SC16C654BIBS.551 NXP SMD or Through Hole | SC16C654BIBS.551.pdf | |
![]() | K4S560832H-UC75000 | K4S560832H-UC75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832H-UC75000.pdf | |
![]() | MN5036 | MN5036 MN DIP | MN5036.pdf |