창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STW33N60M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx33N60M2 | |
| 주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II Plus | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1781pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 497-14293-5 STW33N60M2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STW33N60M2 | |
| 관련 링크 | STW33N, STW33N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65470R00FKBF | RES 470 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65470R00FKBF.pdf | |
![]() | CW0011K000JE70HS | RES 1K OHM 5% AXIAL | CW0011K000JE70HS.pdf | |
![]() | S3MCM7-UP | S3MCM7-UP AMKOR BGA | S3MCM7-UP.pdf | |
![]() | MB87J6120 | MB87J6120 FUTURE BGA | MB87J6120.pdf | |
![]() | AH28F020-150JC | AH28F020-150JC ORIGINAL PLCC | AH28F020-150JC.pdf | |
![]() | DG01FS-160-3110 | DG01FS-160-3110 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG01FS-160-3110.pdf | |
![]() | PG4004S | PG4004S PANJIT A-405 | PG4004S.pdf | |
![]() | LD1086D2T36 | LD1086D2T36 ST TO-263 | LD1086D2T36.pdf | |
![]() | DM-ASB-S6W-P | DM-ASB-S6W-P DM SMD or Through Hole | DM-ASB-S6W-P.pdf | |
![]() | DS2175SN+ | DS2175SN+ MAX Call | DS2175SN+.pdf | |
![]() | CMS22xxx6% | CMS22xxx6% Huntington SMD or Through Hole | CMS22xxx6%.pdf | |
![]() | HVC359TRF | HVC359TRF RENESAS SMD or Through Hole | HVC359TRF.pdf |