창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STV9325* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STV9325* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STV9325* | |
| 관련 링크 | STV9, STV9325* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7153KV-F | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7153KV-F.pdf | |
![]() | DSC1103BI2-148.5000 | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI2-148.5000.pdf | |
![]() | LT4256-2CS8#PBF | LT4256-2CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT4256-2CS8#PBF.pdf | |
![]() | R8J04011BGRFKZ | R8J04011BGRFKZ RENESAS BGA | R8J04011BGRFKZ.pdf | |
![]() | F82C351B | F82C351B CHIPS QFP | F82C351B.pdf | |
![]() | CED7030 | CED7030 CET TO252 | CED7030.pdf | |
![]() | BR211-140.113 | BR211-140.113 PHI SMD or Through Hole | BR211-140.113.pdf | |
![]() | TPS859(A) | TPS859(A) TOSHIBA ROHS | TPS859(A).pdf | |
![]() | RWM106482R0JB25E1 | RWM106482R0JB25E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM106482R0JB25E1.pdf | |
![]() | MP802 | MP802 HY/ SMD or Through Hole | MP802.pdf | |
![]() | LS656AK | LS656AK ORIGINAL SMD or Through Hole | LS656AK.pdf | |
![]() | MAX3222IDBR | MAX3222IDBR TI SSOP-20 | MAX3222IDBR.pdf |