창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STV60NE06-16T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STV60NE06-16T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | POWERSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STV60NE06-16T4 | |
| 관련 링크 | STV60NE0, STV60NE06-16T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1206PC273mAT1A | 1206PC273mAT1A avx SMD or Through Hole | 1206PC273mAT1A.pdf | |
![]() | 54S138/BEAJC | 54S138/BEAJC TI CDIP | 54S138/BEAJC.pdf | |
![]() | AEIC10702850 | AEIC10702850 TI DIP | AEIC10702850.pdf | |
![]() | PBY451616T-301Y-N | PBY451616T-301Y-N CHILISIN SMD | PBY451616T-301Y-N.pdf | |
![]() | 26641200250 | 26641200250 BJB SMD or Through Hole | 26641200250.pdf | |
![]() | ECA1HM100B | ECA1HM100B PANASONICELECTRONICWORKSSALES SMD or Through Hole | ECA1HM100B.pdf | |
![]() | BYD37 | BYD37 PHILILPS DO-87 | BYD37.pdf | |
![]() | M58LOR128HB85ZB5 | M58LOR128HB85ZB5 SAMSUNG BGA | M58LOR128HB85ZB5.pdf |