창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STUA2866 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STUA2866 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STUA2866 | |
| 관련 링크 | STUA, STUA2866 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3N249-E4/51 | DIODE BRIDGE 1.5A 400V KBPM | 3N249-E4/51.pdf | |
![]() | RG1608N-6491-B-T5 | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6491-B-T5.pdf | |
![]() | 902R4BN | 902R4BN APT TO-3P | 902R4BN.pdf | |
![]() | MK3807-01RI | MK3807-01RI IDT SSOP | MK3807-01RI.pdf | |
![]() | UPC2384GA | UPC2384GA NEC QFP | UPC2384GA.pdf | |
![]() | HIP6301BC-T | HIP6301BC-T INTERSIL SOP-20 | HIP6301BC-T.pdf | |
![]() | ABOK | ABOK max 6 SOT-23 | ABOK.pdf | |
![]() | 400USG180M22X40 | 400USG180M22X40 RUBYCON DIP | 400USG180M22X40.pdf | |
![]() | TI147 | TI147 ST TO-3P | TI147.pdf | |
![]() | 57929PGF-RDP | 57929PGF-RDP TMC QFP | 57929PGF-RDP.pdf | |
![]() | NJM386BM (TE3) | NJM386BM (TE3) JRC SOP | NJM386BM (TE3).pdf | |
![]() | MCP6064T-E/SL | MCP6064T-E/SL MICROCHIP SOIC-14 | MCP6064T-E/SL.pdf |