창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STT165GK18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STT165GK18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STT165GK18 | |
관련 링크 | STT165, STT165GK18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237126334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC237126334.pdf | ||
416F2501XCAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCAR.pdf | ||
IM4A3-384/192-10FAC-12FAI | IM4A3-384/192-10FAC-12FAI Lattice BGA | IM4A3-384/192-10FAC-12FAI.pdf | ||
MAX274AEEI | MAX274AEEI MAX SOP28 | MAX274AEEI.pdf | ||
1332F | 1332F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1332F.pdf | ||
XCV400BG432AFP-4I | XCV400BG432AFP-4I XILINX BGA | XCV400BG432AFP-4I.pdf | ||
S-80830ANUP-EDT | S-80830ANUP-EDT ORIGINAL SOP | S-80830ANUP-EDT.pdf | ||
MB86676 | MB86676 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86676.pdf | ||
650913-5 | 650913-5 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 650913-5.pdf | ||
E10-09MGPACA1 | E10-09MGPACA1 donconnex SMD or Through Hole | E10-09MGPACA1.pdf | ||
A2C22207. | A2C22207. Infineon SOP28 | A2C22207..pdf | ||
AP9435GM APEL | AP9435GM APEL ORIGINAL SOP-8 | AP9435GM APEL.pdf |