창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STS10DN3LH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STS10DN3LH5 | |
| 기타 관련 문서 | STS10DN3LH5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 475pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-10011-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STS10DN3LH5 | |
| 관련 링크 | STS10D, STS10DN3LH5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RC55Y-9K76BI | RES 9.76K OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-9K76BI.pdf | |
![]() | Y005818K0000F0L | RES 18K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y005818K0000F0L.pdf | |
![]() | CPCP035R000FB32 | RES 5 OHM 3W 1% RADIAL | CPCP035R000FB32.pdf | |
![]() | FST1045 | FST1045 APTMICROSEMI TO-220AB | FST1045.pdf | |
![]() | 0805cs-430xjlc | 0805cs-430xjlc clf SMD or Through Hole | 0805cs-430xjlc.pdf | |
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![]() | HL3A6900-O | HL3A6900-O ORIGINAL PLCC44 | HL3A6900-O.pdf | |
![]() | XC5210-4PQ240 | XC5210-4PQ240 XILINX QFP | XC5210-4PQ240.pdf | |
![]() | DS96F174MJ-QMLV | DS96F174MJ-QMLV NSC SMD or Through Hole | DS96F174MJ-QMLV.pdf | |
![]() | SG-710ECK 2.0480MM | SG-710ECK 2.0480MM ORIGINAL SMD | SG-710ECK 2.0480MM.pdf | |
![]() | EP20K200EFC | EP20K200EFC ALTERA BGA | EP20K200EFC.pdf |