창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STR90050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STR90050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STR90050 | |
| 관련 링크 | STR9, STR90050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D12M00000.pdf | |
![]() | 416F27113IKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IKR.pdf | |
![]() | RC1005F394CS | RES SMD 390K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F394CS.pdf | |
![]() | CAT1161-42 | CAT1161-42 CSI DIP | CAT1161-42.pdf | |
![]() | 5196-04 | 5196-04 MOLEX SMD or Through Hole | 5196-04.pdf | |
![]() | TC74ACT541F(EL) | TC74ACT541F(EL) TOSHIBA 5.2mm-20 | TC74ACT541F(EL).pdf | |
![]() | CL-165HR/YG-D415129D02 | CL-165HR/YG-D415129D02 citizen CL-165HR YG-D-T | CL-165HR/YG-D415129D02.pdf | |
![]() | DEC9301-01 | DEC9301-01 ORIGINAL DIP | DEC9301-01.pdf | |
![]() | XPC860DCZP50A3 | XPC860DCZP50A3 MOTO BGA | XPC860DCZP50A3.pdf | |
![]() | UCC35702DG4 | UCC35702DG4 TI/BB SOP14 | UCC35702DG4.pdf | |
![]() | OP470CY | OP470CY AD DIP | OP470CY.pdf | |
![]() | C69539Y=SIM-135-2A | C69539Y=SIM-135-2A LG DIP54 | C69539Y=SIM-135-2A.pdf |