창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPTIC-33G2C5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STPTIC-33G2C5 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 아날로그 동조 가능 커패시터 | |
| 주파수 | 700MHz ~ 3GHz | |
| RF 유형 | GSM, LTE, W-CDMA | |
| 추가 특성 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, WLCSP | |
| 공급 장치 패키지 | 4-WLCSP | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 497-16324-2 STPTIC-33G2C5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STPTIC-33G2C5 | |
| 관련 링크 | STPTIC-, STPTIC-33G2C5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F32R4U | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F32R4U.pdf | |
![]() | 768205361APTR13 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 768205361APTR13.pdf | |
![]() | 5-745287-4 | 5-745287-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-745287-4.pdf | |
![]() | S-80827ANNP /EDQ | S-80827ANNP /EDQ SEIKD 23-5 | S-80827ANNP /EDQ.pdf | |
![]() | LM2ACR12W | LM2ACR12W SUNLED DIP | LM2ACR12W.pdf | |
![]() | M35060-001SP | M35060-001SP MITSUBISH DIP32 | M35060-001SP.pdf | |
![]() | 3266PWXYZ-LTC | 3266PWXYZ-LTC BOURNS SMD or Through Hole | 3266PWXYZ-LTC.pdf | |
![]() | F881BB822K300C | F881BB822K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BB822K300C.pdf | |
![]() | SPX3940M3-3-3 | SPX3940M3-3-3 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX3940M3-3-3.pdf | |
![]() | S71PL129JB0HFW9U0 | S71PL129JB0HFW9U0 SPANSION BGA | S71PL129JB0HFW9U0.pdf | |
![]() | K9F4G08U0B-PIB0000 | K9F4G08U0B-PIB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9F4G08U0B-PIB0000.pdf |