창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STPS2L60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STPS2L60 | |
기타 관련 문서 | STPS2L60 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1543 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 60V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-41 | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 497-3214-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STPS2L60 | |
관련 링크 | STPS, STPS2L60 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R61E222KA01D | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E222KA01D.pdf | |
![]() | BFC237954205 | 2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237954205.pdf | |
![]() | MY4N DC125 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 125VDC Coil Socketable | MY4N DC125 (S).pdf | |
![]() | RP73D2A649RBTDF | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A649RBTDF.pdf | |
![]() | DS102006+M-250 | DS102006+M-250 DALLAS SMD or Through Hole | DS102006+M-250.pdf | |
![]() | GMS30112-R104 | GMS30112-R104 LG DIP | GMS30112-R104.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF70000 | K6X8016T3B-UF70000 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016T3B-UF70000.pdf | |
![]() | HVC369BTRF TEL:82766440 | HVC369BTRF TEL:82766440 RENESAS SOT523 | HVC369BTRF TEL:82766440.pdf | |
![]() | US1JF2 | US1JF2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | US1JF2.pdf | |
![]() | 14215-501 | 14215-501 HP QFP-100P | 14215-501.pdf | |
![]() | SB0503C | SB0503C SANYO SMD or Through Hole | SB0503C.pdf | |
![]() | 87PM36 | 87PM36 ORIGINAL DIP | 87PM36.pdf |