창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPS/MBR1545 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPS/MBR1545 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPS/MBR1545 | |
| 관련 링크 | STPS/MB, STPS/MBR1545 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF55511R00FHBF70 | RES 511 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55511R00FHBF70.pdf | |
![]() | SMCC-R39M-YY | SMCC-R39M-YY FASTRON DIP | SMCC-R39M-YY.pdf | |
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![]() | HC14DY-24MHZ | HC14DY-24MHZ CHA DIP | HC14DY-24MHZ.pdf | |
![]() | K9LAG08UOA-PCB0 | K9LAG08UOA-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LAG08UOA-PCB0.pdf | |
![]() | BUS65600-603/883B | BUS65600-603/883B DDC DIP | BUS65600-603/883B.pdf | |
![]() | LT1819IMS8#TRPBF | LT1819IMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT1819IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | IFR3300(CD90-V5545-1 | IFR3300(CD90-V5545-1 QUALCOMM BCC | IFR3300(CD90-V5545-1.pdf | |
![]() | D6875GSW | D6875GSW ROHM BGA | D6875GSW.pdf | |
![]() | HRPG-AS64#13C | HRPG-AS64#13C AGT SMD or Through Hole | HRPG-AS64#13C.pdf |