창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STPR830F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STPR830F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220AF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STPR830F | |
관련 링크 | STPR, STPR830F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AST3TQ-V-10.000MHZ-28-T2 | 10MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-V-10.000MHZ-28-T2.pdf | ||
RG1005N-9532-B-T5 | RES SMD 95.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-9532-B-T5.pdf | ||
RMC1/16-6.8K-5% | RMC1/16-6.8K-5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/16-6.8K-5%.pdf | ||
361AJ | 361AJ TELEDYNE DIP | 361AJ.pdf | ||
ICM7555ISAT | ICM7555ISAT MAXIM MAXIM | ICM7555ISAT.pdf | ||
MLD1N06CL | MLD1N06CL ON TO-252 | MLD1N06CL.pdf | ||
EC11E0B2LB01 | EC11E0B2LB01 ALPS SMD or Through Hole | EC11E0B2LB01.pdf | ||
H8ACU0CE0BBR-36M-C | H8ACU0CE0BBR-36M-C HYNIX BGA | H8ACU0CE0BBR-36M-C.pdf | ||
74LV573N | 74LV573N NXP DIP | 74LV573N.pdf | ||
W21 2K JI | W21 2K JI WELWYN Original Package | W21 2K JI.pdf | ||
NRSH331M50V10 x 23F | NRSH331M50V10 x 23F NIC DIP | NRSH331M50V10 x 23F.pdf |