창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPCE1HEBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPCE1HEBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA388 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPCE1HEBC | |
| 관련 링크 | STPCE1, STPCE1HEBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805GRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO9BN180.pdf | |
![]() | HMJ316BB7104MLHT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMJ316BB7104MLHT.pdf | |
![]() | SM6227FT32R4 | RES SMD 32.4 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT32R4.pdf | |
![]() | VP-900 | VP-900 SAMSUNG OP | VP-900.pdf | |
![]() | SOT-2308-T1-E3 | SOT-2308-T1-E3 Vishay SOT-23 | SOT-2308-T1-E3.pdf | |
![]() | BGY887BO/FC | BGY887BO/FC NXP SMD or Through Hole | BGY887BO/FC.pdf | |
![]() | C133714A96P32 | C133714A96P32 AMPHENOL SMD or Through Hole | C133714A96P32.pdf | |
![]() | HIP6004ACBZ-T | HIP6004ACBZ-T INTERSIL SOP20 | HIP6004ACBZ-T.pdf | |
![]() | CL-830-L225-PC | CL-830-L225-PC ITX SMD or Through Hole | CL-830-L225-PC.pdf | |
![]() | PM7542FX | PM7542FX PMI DIP | PM7542FX.pdf | |
![]() | MT3S20TU | MT3S20TU TOSHIBA SOT-323 | MT3S20TU.pdf |