창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP9NM60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx9NM60N | |
| 기타 관련 문서 | STP9NM60N View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 745m옴 @ 3.25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 452pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-10966-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STP9NM60N | |
| 관련 링크 | STP9N, STP9NM60N 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206340KBZEN00 | RES SMD 340K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206340KBZEN00.pdf | |
![]() | R6642 12(RC9623DP) | R6642 12(RC9623DP) ROCKWELL SMD or Through Hole | R6642 12(RC9623DP).pdf | |
![]() | MDS30A12/16 | MDS30A12/16 SANTRY SMD or Through Hole | MDS30A12/16.pdf | |
![]() | LA5139 | LA5139 SANYO SOP-8 | LA5139.pdf | |
![]() | SX8MXXXQ1201 | SX8MXXXQ1201 SANYO SMD or Through Hole | SX8MXXXQ1201.pdf | |
![]() | 1709/BCAJC/883 | 1709/BCAJC/883 MOT DIP | 1709/BCAJC/883.pdf | |
![]() | EME6300HS-M134B | EME6300HS-M134B SIEMENS QFP100 | EME6300HS-M134B.pdf | |
![]() | SF14-2642M5UU02 2642.5MHZ | SF14-2642M5UU02 2642.5MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | SF14-2642M5UU02 2642.5MHZ.pdf | |
![]() | HVP18 | HVP18 ORIGINAL HVP | HVP18.pdf | |
![]() | MIC5238-1.2YD5TR | MIC5238-1.2YD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5238-1.2YD5TR.pdf | |
![]() | W561S50-2V02 | W561S50-2V02 Winbond SMD or Through Hole | W561S50-2V02.pdf | |
![]() | EPD-740-5-0.9 | EPD-740-5-0.9 EPIGAP SMDTO46 | EPD-740-5-0.9.pdf |