창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP75N06L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP75N06L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP75N06L | |
| 관련 링크 | STP75, STP75N06L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UCR10EVHFSR025 | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/3W 0805 | UCR10EVHFSR025.pdf | |
![]() | BT8925EPJ600 | BT8925EPJ600 BT PLCC | BT8925EPJ600.pdf | |
![]() | TMS4164-20JDL | TMS4164-20JDL TI CuDIP16 | TMS4164-20JDL.pdf | |
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![]() | W2-DSB010-TA | W2-DSB010-TA TOSHIBA sot-23 | W2-DSB010-TA.pdf | |
![]() | VE-123 | VE-123 VICOR SMD or Through Hole | VE-123.pdf | |
![]() | LGS9919 | LGS9919 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGS9919.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30T00 | K7P803666B-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P803666B-HC30T00.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGQG4(APD) | TPA6112A2DGQG4(APD) TI/BB MOSP | TPA6112A2DGQG4(APD).pdf | |
![]() | BCM4706 | BCM4706 Broadcom N A | BCM4706.pdf | |
![]() | ZM4738A-13 | ZM4738A-13 DiodesInc SMD or Through Hole | ZM4738A-13.pdf |