창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP70N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP70N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP70N60 | |
| 관련 링크 | STP7, STP70N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4DXAAP | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DXAAP.pdf | |
![]() | RC2010FK-0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0716K9L.pdf | |
![]() | 2455R99130418 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99130418.pdf | |
![]() | 3352E-1-101 | 3352E-1-101 bourns DIP | 3352E-1-101.pdf | |
![]() | BU808DX | BU808DX PHI TO-3PF | BU808DX.pdf | |
![]() | BZY97C51 | BZY97C51 FG DIP | BZY97C51.pdf | |
![]() | 1812CS-152XJLC | 1812CS-152XJLC ORIGINAL SMD | 1812CS-152XJLC.pdf | |
![]() | ESX158M035AK4AA | ESX158M035AK4AA ARCOTRNIC DIP | ESX158M035AK4AA.pdf | |
![]() | M50727-582SP | M50727-582SP MIT DIP | M50727-582SP.pdf | |
![]() | TL58WF100Q | TL58WF100Q E-switch SMD or Through Hole | TL58WF100Q.pdf | |
![]() | EL816AS1-TB | EL816AS1-TB EVERLIG SMD or Through Hole | EL816AS1-TB.pdf | |
![]() | 82-0130 | 82-0130 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-0130.pdf |