창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP5541COB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP5541COB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP5541COB | |
| 관련 링크 | STP554, STP5541COB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR300 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR300.pdf | |
![]() | 416F38413CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CSR.pdf | |
| EZR32LG330F64R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F64R61G-B0.pdf | ||
![]() | AD6833XB | AD6833XB AD BGA | AD6833XB.pdf | |
![]() | TISP4C395H3BJR-S | TISP4C395H3BJR-S BOURNS SOP | TISP4C395H3BJR-S.pdf | |
![]() | DG116AP | DG116AP SIL CDIP14 | DG116AP.pdf | |
![]() | U9280M | U9280M ORIGINAL SOP-20L | U9280M.pdf | |
![]() | ADS1110AOIDBV | ADS1110AOIDBV TI SOT23 | ADS1110AOIDBV.pdf | |
![]() | KP80526GY001256 SL53 | KP80526GY001256 SL53 INTEL SMD or Through Hole | KP80526GY001256 SL53.pdf | |
![]() | HMU65764K-15 | HMU65764K-15 HITACHI PLCC | HMU65764K-15.pdf | |
![]() | FZOP | FZOP ORIGINAL 3SOT23 | FZOP.pdf | |
![]() | 9248AF-175 | 9248AF-175 ICS SOP | 9248AF-175.pdf |