창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP3HNK90Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP3HNK90Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP3HNK90Z | |
관련 링크 | STP3HN, STP3HNK90Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PT1206FR-070R39L | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/4W 1206 | PT1206FR-070R39L.pdf | |
![]() | HY27UF081G2A-SPIB | HY27UF081G2A-SPIB HYNIX TSOP | HY27UF081G2A-SPIB.pdf | |
![]() | ICS932S806BGLF | ICS932S806BGLF ICS TSSOP | ICS932S806BGLF.pdf | |
![]() | NT71208FG-912 | NT71208FG-912 NOVATEK QFP | NT71208FG-912.pdf | |
![]() | SCO-020C 8.448000MHZ | SCO-020C 8.448000MHZ SUNNY SMD or Through Hole | SCO-020C 8.448000MHZ.pdf | |
![]() | W27E51-12 | W27E51-12 WINBOND DIP | W27E51-12.pdf | |
![]() | TDA12000H/N1D00 | TDA12000H/N1D00 NXP SMD or Through Hole | TDA12000H/N1D00.pdf | |
![]() | MAX5101AEUE | MAX5101AEUE MAX TSSOP | MAX5101AEUE.pdf | |
![]() | AT89S58-3CSIM/SLSIM | AT89S58-3CSIM/SLSIM ATEML DIPPLCC | AT89S58-3CSIM/SLSIM.pdf | |
![]() | NEC8129G | NEC8129G NEC SSOP-20 | NEC8129G.pdf | |
![]() | uwf1E470MCL1GS P | uwf1E470MCL1GS P NIC WF | uwf1E470MCL1GS P.pdf | |
![]() | MSMB-28JDR1 | MSMB-28JDR1 OKI SOJ | MSMB-28JDR1.pdf |